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摩特智能芯片封裝之鍵合工藝
時間：2024-11-27
來源：
摩特智能的芯片封裝工藝：
引線鍵合(WireBonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。廣泛應用于集成電路(IC)封裝中。在芯片打線過程中,DOE(DesignofExperiment,實驗設計)參數(shù)對于優(yōu)化鍵合質量和提高生產(chǎn)效率至關重要,鍵合牢固程度受壓力、溫度、表面度、金線以及打線經(jīng)驗等綜合影響。我們采用了多臺先進的鍵合設備和純金線鍵合,專業(yè)的工程師操作,良品率高、效率高、穩(wěn)定性好。
摩特智能傳感器，專業(yè)專注！
